ARM和GLOBALFOUNDRIES联手研发20nm移动芯片

摘要：

ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和GLOBALFOUNDRIES签订了合作协议，旨在为后者即将推出的、使用FinFET技术的20nm工艺节点开发SoC优化设计。

关键词：ARM、移动芯片、研发、FinFET、合作协议、优化设计、台积电、节点

分类号：TN386(半导体技术)

在线出版日期：2012-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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