应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

摘要：

近日，应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIIStaTrident系统是唯一一台被证明能够确保成品率，在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统。

关键词：应用材料公司、芯片制造、离子注入技术、离子注入系统、生产、nt系统、技术节点、电性能

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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