Altera与TSMC联合开发首款异质混合3D IC测试平台

摘要：

Ahera与TSMC日前宣布，使用TSMC的CoWoSTM集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑电路和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3DIC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

关键词：TSMC、测试平台、Altera、混合、异质、开发、端到端解决方案、3D

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：15-15