华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品
华为日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。
采购合同、电信产品、华为、芯片、美国、零部件、高通
TN929.533
2012-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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采购合同、电信产品、华为、芯片、美国、零部件、高通
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2012-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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