盛美半导体——中国半导体设备业的骄傲
在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术(SFP)、热气相蚀刻技术(TFE)以及低下压力化学机械平坦化技术(ULDCMP),
半导体设备业、半导体制造设备、化学机械平坦化、中国、抛光技术、互联结构、蚀刻技术、光集成
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TN305(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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