大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会

摘要：

在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛（IC China）上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业，重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案，如移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案。其中，dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的，

关键词：国际博览会、大唐电信、半导体、中国、IC卡芯片、数字对讲机、整体解决方案、行业应用

所属期刊栏目：20

分类号：TN304.23(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：2-2