宏力半导体与力旺电子合作开发多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non—volatile memory,eNVM)领导厂商力旺电子共同宣布,双方通过共享资源设计平台,进一步扩大合作范围,开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。
合作开发、半导体、电子、非挥发性存储器、工艺、memory、宏、服务公司
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TN304.23(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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合作开发、半导体、电子、非挥发性存储器、工艺、memory、宏、服务公司
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TN304.23(半导体技术)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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