联合科技入主中芯国际成都厂
半导体封测厂联合科技扩大封测布局,取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权,并于本月承接德州仪器(TI)订单,并规划在中国台湾发行台湾存托凭证(TDR)。
成都、国际、科技、德州仪器、半导体、台湾地区、股权
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TN911.72
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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成都、国际、科技、德州仪器、半导体、台湾地区、股权
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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