展讯年内将推出40纳米LTE芯片

摘要：

近日，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD—HSPA／TDS—CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD—HSPA／TDS—CDMA多模芯片已使TDS—CDMA终端成本大幅下降，

关键词：通信芯片、纳米技术、LTE、CDMA、TDS、CEO、董事长、多模

所属期刊栏目：20

分类号：TN492(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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