半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术

摘要：

随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着向先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括硅通孔TSV）、铜柱凸块（CopperPillarBump）等。封测业者预估，最快2011年第4季可以接单量产。

关键词：半导体制程、封装技术、纳米、系统级封装、接单量、通孔、硅

所属期刊栏目：20

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：3-3