博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通、高通、Marvell等各打各的如意算盘。
无线芯片、竞争、高通、无线通讯芯片、芯片产业、技术整合、无线网路、多样化
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TN713(基本电子电路)
2012-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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无线芯片、竞争、高通、无线通讯芯片、芯片产业、技术整合、无线网路、多样化
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TN713(基本电子电路)
2012-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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