中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备

摘要：

中微半导体设备（上海）有限公司发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备——PrimoAD—RIE^TM。基于已被业界肯定的Primo D—RIE^TM刻蚀设备，

关键词：刻蚀设备、芯片加工、纳米、半导体设备、反应离子、芯片生产、甚高频、第二代

所属期刊栏目：20

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：4-4