CEVA成功举办DSP技术研讨会

摘要：

全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司日前于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办了DSP技术研讨会。为期一天的会议将深人探讨多个论题，突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。

关键词：技术研讨会、CEVA、DSP、数字信号处理器、工程技术、知识产权、嵌入式、硅产品

所属期刊栏目：20

分类号：TN911.72

在线出版日期：2012-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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