3D集成的发展现状与趋势

摘要：

三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势.封装从器件级向系统级的发展促使了多种系统级封装概念的出现；垂直堆叠方式推动互连长度不断降低；与晶圆级封装的结合可以大幅度降低成本；从同质向异质的转变则集成了多种学科、材料与技术,是实现复杂的系统的基础.

关键词：3D集成、系统封装、异质集成

所属期刊栏目：20

分类号：TN4;TP3

在线出版日期：2011-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：23-28