高性能DSP的发展现状与未来趋势

摘要：

分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势.将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分析.基于上述分析对未来高性能DSP产品的发展趋势进行了研讨,以供相关产品设计与应用开发人员参考.

关键词：DSP、高性能、多核、阵列结构、流体系结构

所属期刊栏目：20

分类号：TN4P;TP332(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：863"十一五"重点项目《嵌入式可重构移动媒体处理核心技术》子课题《算法及任务编器研究》编号2009AA011705

在线出版日期：2011-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-25