集成电路封装开裂产生原因分析及对策

摘要：

塑封体开裂是集成电路封装影响产品可靠性的致命不良,具有产品损失大、不易发现、隐患时间长等特点.本文探讨在制造过程中的开裂预防与控制方法.

关键词：集成电路封装、塑封体、开裂、分析、管控

所属期刊栏目：20

分类号：TN3;TQ3

在线出版日期：2011-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：58-61