10.3969/j.issn.1681-5289.2011.03.011
从2D到3D-创意电子创新的设计服务:SiP与SoC相辅相成
阐释系统封装(SiP)的定义、优缺点、使用上会遭遇的困难点及解决之道、与未来发展的趋势.
系统封装、SiP、3DIC
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TU2;TN9
2011-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
52-57
10.3969/j.issn.1681-5289.2011.03.011
系统封装、SiP、3DIC
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TU2;TN9
2011-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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