10.3969/j.issn.1681-5289.2011.02.010
高效率测试MPW晶圆上的同类型芯片的方式
本文研究了如何运用优化测试程序的方式提高测试效率.列举了正常测试程序流程的不足,阐明了使用正常测试程序流程和改良后的测试程序流程的对比,采用新的测试方法,优化测试效率,进而降低了测试成本.
MPW测试、IC测试、解决、改良
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TP3;TP2
2012-02-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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MPW测试、IC测试、解决、改良
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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