上海微系统所迈开SOI技术产业化大步

摘要：

@@ SOI是”Silicon-on-insulator”的简称,中文译为”绝缘体上的硅”.国际上公认,SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料,无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面,都具有重要应用.上世纪90年代末,IBM大规模开展SOI技术的民用化,SOI被广泛用于超速计算机服务器中,同时带动国际上一批著名的跨国公司进入这项技术的开发.上海微系统所早在20世纪80年代初就已经开始SOI技术研究,这里的基础研究水平始终处于世界先进地位.90年代中后期,所里就有了一些这方面的专利,但研究重点主要针对航天、军工等,所以SOI技术也始终停留在论文水平.加上实验室条件比较差,10多年的研究成果被束之高阁,中国始终没有制备出可以真正投入使用的SOI产品.中国的战略科学家们看到:此时加大我国SOI技术的应用研究力度进而实现产业化和商业化的任务迫在眉睫.1998年12月,上海微系统所首批进入中国科学院知识创新工程试点序列,明确了以国家需求为导向,从尊重知识,善用人才开始,揭开了调整,改革的序幕.经过3年的努力,于2002年开始商业化生产SOI晶圆片,迈开SOI技术产业化大步.

机标关键词：上海、微系统、SOI技术、中国科学院、知识创新工程、微机械传感器、世纪、商业化生产、跨国公司进入、产业化、需求为导向、实验室条件、低功耗电路、尊重知识、应用研究、研究成果、论文水平、基础研究、硅基材料、光电集成

所属期刊栏目：19

分类号：TN3;TP3

在线出版日期：2011-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-76