半导体封装行业ERP与MES融合初探

摘要：

以半导体封装行业为例,从客户需求、过程管控、质量、成本等四个方面,探讨了ERP和MES融合的必要性;并且分析了融合要必备的条件,智能化和数字化程度高的加工设备、完备的产品身份标识、功能完备的ERP系统、资金的支持四个方面.提出了系统融合的架构和设想,通过对ERP和MES系统现状分析,得出ERP和MES系统的融合是大势所趋.最后预测封装企业由于加工设备具有数字化、智能化程度较高的优势,必将会走在系统融合的前列.

关键词：半导体封装、ERP(企业资源计划)、MES(制造执行系统)、融合

所属期刊栏目：19

分类号：TQ4;TP3

在线出版日期：2010-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69