Veloce平台在大规模SOC仿真验证中的应用

摘要：

随着现代集成电路技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和即GA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模IC系统设计的一大趋势.本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中仿真验证的应用.借助Veloce的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片.同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发.

关键词：软硬件联合仿真、Veloce、IC、TBX、Hd11ink、ICE

所属期刊栏目：19

分类号：TP3;TN4

在线出版日期：2010-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：46-52,90