基于QFP64封装的串扰分析

摘要：

电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显.针对一种标准的QFP64引线框架,采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取,并利用HSPICE完成封装的串扰分析.结果表明,离干扰源越近,所受到的串扰影响就越大.

关键词：集成电路封装、QFP、寄生效应

所属期刊栏目：19

分类号：TN4;TP2

在线出版日期：2010-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69