期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2010.02.009

多核之间光互连技术的研究

引用
随着集成电路技术的发展,单个芯片上核的数目不断增加,多核将成为芯片体系架构的未来发展趋势.核间的互连成为芯片设计中的一个关键技术.传统的片上电互连在带宽、时延、能耗和可靠性等方面都面临挑战,光互连可以很好地解决这些问题.本文对现有片上光互连的集成光电子器件发展进行了综述,在此基础上研究了一个典型的多核光互连系统,对网络结构、节点组成和通信过程等逐一进行了分析.结果表明,光互连是未来多核系统的有效互连方式.

多核、光互连、集成光电子器件

19

TN2;TP3

国家自然基金项目60803038;国家重点实验室专项基金ISN090306

2010-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

50-55

暂无封面信息
查看本期封面目录

中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

19

2010,19(2)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn