积极应对全球金融危机加强合作共创产业价值链在服务于扩大内需中求发展——第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)在苏州胜利召开

摘要：

@@ 在全球金融危机的影响下,世界经济出现了二战以来最严重的衰退,全球半导体市场受此影响也出现了20%以上的深度负增长.在此特殊的经济与市场环境下,由中国半导体行业协会主办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)于10月22-24日在苏州国际博览中心成功召开.

机标关键词：积极应对、金融危机、合作共、产业价值链、服务、扩大内需、中国国际、集成电路、博览会、高峰论坛、China、半导体市场、行业协会、市场环境、世界经济、二战以来、中心、苏州、衰退

所属期刊栏目：18

分类号：R19;K26

在线出版日期：2010-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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