薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨

摘要：

超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光(CMP)、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出.本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨.同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光(LMJ)划片法.

关键词：超薄片、芯片断裂强度、功能失效、芯片边缘损伤

分类号：TN4;TQ1

在线出版日期：2009-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-65,38