改善封装产品冲切毛刺的探讨

摘要：

切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一.切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠性.文章首先叙述了切筋、成形过程产生的几种形态的毛刺,接着从模具结构特点讲述了产生这些毛刺的原因.然后针对产生的原因,提出了几种改善措施.重点对模具的改善、易损件的控制和框架设计制造及框架材料的选择等问题阐述了自己的见解.要改善和消除封装产品冲切、成形过程产生毛刺的现象,对模具结构、刀具形状及精度和框架材料提出了较高的要求.最后,建议了几种新的去毛刺工艺,希望起到抛砖引玉的作用.

关键词：封装框架、中筋连杆、毛刺、模具、偏位、卸料板

所属期刊栏目：18

分类号：TG1;TP3

在线出版日期：2009-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-78