整体U盘的SiP封装技术

摘要：

@@ 江苏长电科技股份有限公司的整体U盘的SiP封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖.

机标关键词：SiP、科技股份有限公司、封装技术、创新产品、半导体、中国、江苏

所属期刊栏目：18

分类号：TN9;TN

在线出版日期：2009-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：28-29