0201/01005组件装配工艺技术研究

摘要：

当今组件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积.0201/01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项.本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005组件装配工艺技术.

关键词：0201/01005、线路板、吸取、贴装、组件、装配

所属期刊栏目：18

分类号：TG3;TG4

在线出版日期：2009-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-67