期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2008.11.017

焊膏印刷领域中的最新热门先进技术

引用
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3D AOI等等.这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量.可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量.

表面贴装技术、焊膏印刷、线路板、流变泵、网板、焊膏喷印、3D AOI

17

TN4;TG4

2009-02-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

69-72

暂无封面信息
查看本期封面目录

中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

17

2008,17(11)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn