期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2008.11.009

IC China 2008研讨会精彩纷呈,各方观点各抒己见(上)

引用
@@ 由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的”第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)”及”中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”已于9月17日~19日成功举行.来自国内外业界的多位高层主管与业内专家做了多场精彩演讲,对未来半导体技术与市场的发展,特别是节能技术的发展提出了各自的精辟见解.

半导体、节能技术、中国、技术与市场、行业协会、信息行业、精辟见解、集成电路、合作论坛、高峰论坛、市政府、内外业、贸促会、博览会、专家、中美、应用、演讲、苏州、电子

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TQ1;G52

2009-02-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

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2008,17(11)

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