封装级电迁移可靠性截尾测试

摘要：

电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目.本文提出了测试思想从传统的”测试到失效”(Test to Fail)到”测试到目的”(Test to Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾(Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用,分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法,总结了一个完整的截尾测试处理流程.

关键词：电迁移、截尾测试、对数标准差、置信区间、可靠性风险评估

所属期刊栏目：17

分类号：TN4;TU2

在线出版日期：2009-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68