IC裸芯片组的积木式平面互连技术——无封装系统集成研究

摘要：

本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法',将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在PCB中,用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和PCB间的直接平面互连,完成电子整机板的制造过程.采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小5到20倍.本文对该项专利发明的研究内容、技术创新点、工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍.

机标关键词：芯片组、积木式、平面、互连技术、封装系统、电子整机、集成电路裸芯片、便携式电子产品、高密度封装、专利发明、制造过程、体积缩小、实施方案、光刻工艺、封装方法、发明专利、印制板、紧嵌入、创新点、半导体

所属期刊栏目：17

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-62