集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP)

摘要：

@@ 1 技术创新性集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)及其产品属于集成创新,是江阴长电先进封装有限公司结合了铜柱凸块工艺技术及公司自身在封装领域的技术沉淀,开发出的区别于国外技术的新型圆片级芯片封装技术.

机标关键词：集成电路、圆片级、芯片尺寸、封装技术、技术沉淀、集成创新、国外技术、工艺技术、创新性、凸块、铜柱、开发、江阴、产品

所属期刊栏目：17

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2008-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：29-30