智能功率模块(SPM)的尖端技术水平
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势.飞兆半导体的智能功率模块(SPM,Smart Power Module)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位.通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑.此外,先进的应用需求匹配功率芯片和驱动器IC改善了系统的性能和可靠性.本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术.
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TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2008-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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