HP-602型精密自动划片机

摘要：

@@ 1、产品及其简介HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备,采用磨削原理,把晶片分割成小芯片.该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科,是高技术含量的产品,主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管(LED)等行业,对硬脆材料进行划切.

机标关键词：声表面波器件、精密自动划片机、空气动力学、高技术含量、发光二极管、自动控制、硬脆材料、关键设备、热敏电阻、磨削原理、精密机械、光电器件、分立器件、产品、计算机、材料学、半导体、应用、学科、行业

所属期刊栏目：16

分类号：TN3;TP2

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：28-29