FBP平面凸点式封装

摘要：

@@ 1、产品及其简介平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8 mm*0.6 mm*0.4 mm,独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术(SMT)焊接更为方便可靠.FBP封装可以适应共晶、导电胶、软焊料等不同的装片方式,因此产品的电、热性能较QFN、DFN更有优势,同时FBP的引脚布置更为灵活,可以实现部分BGA、MCM、SiP的封装效果.

机标关键词：平面、封装、表面安装技术、引脚、产品、体积小、热性能、导电胶、焊料、焊接、共晶、功能、镀金、尺寸

所属期刊栏目：16

分类号：TP2;TN6

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：25-26