RF SiP技术正转向无线设计主流

摘要：

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射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍属于"专家工程"的工艺,不能像通用的设计解决方案那样分级.

机标关键词：技术、转向、无线通信、系统级封装、专家工程、设计、解决方案、通用、射频、平台、工艺、分级

所属期刊栏目：16

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48