激光修调工艺

摘要：

@@ 采用先进的激光工艺,对硅上集成电路进行修调(trimming)时,不需要物理接触,可以大大减少电路上pad的数目;同时,激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整,等等,半导体集成电路制造商可以大大提高产品的成品率、实现更多以及更高精度的电路功能、获得更高的利润回馈.现在,全球超过70%的模拟电路半导体公司正在采用基于激光的修调工艺(trimming)和融丝(link-blowing)工艺,来提高集成电路的性能和缩短新产品的上市周期,以获得更高的利润空间.全球有超过700台GSI集团公司的硅上集成电路激光修调系统(如图1)在运转.

机标关键词：激光修调系统、半导体集成电路、激光工艺、物理接触、上市周期、模拟电路、利润空间、硅上、新产品、薄膜电阻、制造商、高精密、高精度、成品率、阻值、性能、缩短、集团、回馈、功能

所属期刊栏目：16

分类号：TN2;TN4

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：90-91