IC封装中引线键合互连特性分析

摘要：

研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法.根据二端口网络参量,提出了单键合线的П型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量.最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果.

关键词：封装、键合线、建模、参数提取、去嵌入

所属期刊栏目：15

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：江苏省高新技术项目BG2005022;南通大学校科研和教改项目05Z115

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-57,60