干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用

摘要：

本文以金属刻蚀去胶腔为背景,简述干刻清洗工艺开发和评价过程.针对实际应用中的问题,展开讨论.通过实际案例分析,展示了干刻清洗工艺的应用价值.

关键词：干刻清洗 Dry Clean、金属刻蚀 Metal Etch、干刻 Dry Etch、去胶腔 Ash Chamber、去胶速率:Ash Rate(AR)

所属期刊栏目：15

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46