"魔法"激光划片-MAHOH

摘要：

@@ 划片工艺概述
划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序.从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备.

机标关键词：魔法、加工工艺、芯片封装、晶圆、划片、圆片级、同时加工、切割、关键工序、芯片级、预留、过渡、功能

所属期刊栏目：15

分类号：TN4;I1

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-42