层叠封装(PoP)组装的挑战

摘要：

本文提出了一种大批量层叠封装(PoP)纽装方法,这种方法利用了倒装芯片纽装中已有的电子封装技术.本文讨论了多个挑战和考虑因素.许多文章”1、2、3”详细介绍了这一新型封装的要求和实例.本文将演示怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项,堆叠和组装这些模块.为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,对上述技术必须进行某些改动.堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装.某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP.这种方法在成本上非常有竞争力.我们还将他细分析部分测试工具的设计问题.这些测试工具是为了深入考察工艺和组装问题而研制的.

关键词：层叠封装、PoP、助焊、高速组装

所属期刊栏目：15

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：67-71