第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会取得圆满成功

摘要：

@@ ”第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.

机标关键词：中国、半导体、封装测试、技术与市场、行业协会、理事长、成都市、高新技术开发区、工业专用设备、重要讲话、信息咨询、信息产业、电子信息、产品管理、杂志社、信息化、办公室、致辞、市长、会议

所属期刊栏目：15

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：63-64