SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者--访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁陈溪新博士

摘要：

@@ 在半导体制造过程中,晶圆的清洗是很重要的一个环节.目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大,同时也对制造工艺提出挑战,芯片制造商需要更先进的工艺解决方案.

机标关键词：单晶圆、清洗、解决方案、创新者、半导体设备、技术、新材料的应用、低介电常数、半导体芯片、制造过程、制造工艺、制造商、绝缘体、器件、紧缩、规格、功能

所属期刊栏目：15

分类号：TN3;J29

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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