QFN封装元件组装工艺技术的研究

摘要：

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.

机标关键词：封装技术、元件组装、焊盘尺寸、密封材料、焊接、工艺要点、表面贴装、体积小、热性能、引线、芯片、塑料、散热、分类、方形、扁平

所属期刊栏目：15

分类号：TN7(基本电子电路)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50