台积电不断创新,做设计公司的好帮手

摘要：

@@ 一、当前IC设计业者面对的困难与挑战1.芯片的集成度日增集成电路近年来继续在沿着按比例缩小的发展道路高速前进.集成度达到了空前的水平,单个芯片的晶体管数量高达数亿.芯片耗散的热量也高达数十到百余瓦以上.因此热学设计成为芯片设计的主要内容.芯片中图形的微细化程度也达到了空前的水平,芯片的工作频率也在不断上升.晶体管以及相互之间的连接线的模型已经不能简单地以集总元件来表示,不但需要考虑一级参数,还需要考虑二级甚至更高级的效应.器件的延迟已经不再主要决定于晶体管,而是主要决定于互连.

机标关键词：创新、芯片设计、晶体管、集成度、困难与挑战、细化程度、热学设计、集总元件、集成电路、工作频率、展道路、设计业、连接线、延迟、效应、图形、热量、器件、模型、互连

所属期刊栏目：15

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：53-58