封装的热特性分析模型

摘要：

@@ 本文简单扼要介绍了IC封装的热特性分析方法.首先介绍封装基本结构的热特性,接着分别略去某些热传输通路,例如键合引线或通导穿孔再进行热特性模拟.这样可以清楚地表明封装中各个部分对封装热特性的影响.最后指出在封装基本结构上增加通导穿孔,焊接球可以改进封装的散热性能.

机标关键词：封装、热特性模拟、散热性能、结构、分析方法、穿孔、热传输、焊接球、引线、通路、键合、地表

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-68,37