期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2005.11.005

”强芯”之路漫漫其修远兮中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会”2005年会特别报道

引用
@@ 10月27日,秋高气爽,中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会”2005年会在古都西安隆重开幕.来自信息产业部、科技部、陕西省政府、西安市政府、各地市政府等相关领导和国内外包括集成电路设计、设计服务、EDA软件、IP复用、制造、测试、封装与工艺技术、相关设备材料在内的四百多家企业的600余名代表汇集一堂,共同探讨我国集成电路设计产业的发展大计.

中国、集成电路设计产业、发展论、半导体、行业协会、年会、西安市政府、信息产业、相关设备、设计服务、古都西安、工艺技术、地市政府、省政府、科技部、制造、外包、陕西、软件、企业

F06;F3

2008-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

2005,(11)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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