期刊专题

10.3969/j.issn.1681-5289.2005.08.018

用专业化发展推进合作共赢--访无锡华润安盛科技有限公司总经理张小键先生

引用
@@ 在中国的半导体产业链中,封装无疑是发展最为完善的一个环节.据相关统计数据显示,中国现有从事半导体封装业务的企业多达200家左右,其创下的产值也多年占据中国半导体产业总产值的半壁江山.在如此相对成熟和竞争激烈的市场环境中,无锡华润安盛科技有限公司以其快速的发展和优异的成绩吸引了业界的关注,被评为”2004年度中国最具成长性封装测试企业”,成为了国内封装市场上的一支生力军.时值安盛科技新区厂房竣工投产之际,本刊记者采访了安盛科技总经理张小健先生.

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F22;F2

2008-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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中国集成电路

1681-5289

11-5209/TN

2005,(8)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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