如今,为何使用焊接机器人呢?--关于无铅的锡焊接问题及其对策

摘要：

@@ 绪言
随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此必须重新研究焊接方法.

机标关键词：焊接机器人、无铅化、焊接问题、重新研究、多层基板、焊接方法、小型化、细间距、高密度、锡丝、开发、产品

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69